Intel tiene previsto ofrecer servicios de fundición a Tower Semiconductor en un nuevo acuerdo en el que la empresa israelí invertirá 300 millones de dólares en Intel.
El acuerdo llega menos de un mes después que ambas empresas no cumplieran con los planes de fusionarse, debido que el acuerdo propuesto no logró obtener el visto bueno de los reguladores en China.
Tower Semiconductor comprará y será propietario de equipos y activos fijos que se instalarán en nuevo México. La empresa tendrá una capacidad de producción que superará las 600.000 capas de fotografías mensualmente, para ayudar al fabricante de chips a satisfacer la demanda sobre la próxima generación.
El acuerdo fortalecerá la capacidad de fundición de Intel, mientras avanza sobre su competidor Taiwan Semiconductor Manufacturing. Durante el segundo trimestre, el negocio de fundición reportó ingresos de 232 millones de dólares para Intel.
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