El gigante tecnológico Xiaomi, conocido por sus teléfonos inteligentes y su incursión en el mercado de vehículos eléctricos, anunció el lanzamiento de un nuevo chip móvil de desarrollo propio, el XringO1, será lanzada a finales de mayo.
Esta iniciativa subraya la ambición de Xiaomi de potenciar sus dispositivos de gama alta con silicio patentado, marcando un renovado impulso en este campo. Este movimiento se produce en un contexto de creciente competencia en el mercado de teléfonos inteligentes.
Rivales como Huawei o Apple capitalizan sus diseños de semicondoctores personalizados para montar ecosistemas más cohesionados y ofrecer experiencias superiores a sus usuarios. Según varios medios, el chip XringO1 fue concebido por la unidad interna de diseño de chips de Xiaomi, utilizando la arquitectura de ARM.
Xiaomi, se sitúa como el tercer mayor fabricante de teléfonos inteligentes a nivel mundial y diversifica su negocio hacia electrodomésticos y automóviles, por lo que incursionó en el diseño de chips desde 2014. La intención de Xiaomi es integrar este nuevo chip en productos electrónicos de consumo de alta gama futuros.
En un contexto geopolítico, es relevante mencionar que, tras las restricciones a la exportación impuestas por Estados Unidos, TSMC no puede fabricar chips de inteligencia artificial para clientes de China si los diseños requieren nodos de 7 nm o más avanzados.
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